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+/- g以内力控稳定精度,软着陆功能以较轻 力量接触,使得机器不会损坏芯片或在芯片上留下痕迹,提高产能！
明年刚过去 个月, 星、小米、vivo、OPPO等厂商就纷纷发布了多款 G手机,联发科也发布了全新旗舰 G芯片,并在发布会上表示明年 G智能手机出货量预计将达到 亿部,与去年相比几乎翻番。
G技术逐步成熟,以手机为代表 智能电子设备对芯片 性能和功耗要求越来越高,推动半导体领域向先进制程、先进封装加速发展。
mm* 零mm* 零mm高度集成设计,大大降低机身体积及重量,为高速稳定贴片保驾护航, 效率大幅提升！
零
SiP全称SysteminPackage,即系统级封装。SiP模组是 个功能齐全 子系统,它将 个或多个IC芯片及被动元件整合在 个封装中。此IC芯片(采用不同 技术，CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wirebonding芯片或Flipchip芯片,贴装在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。被动元器件如RLC及滤波器(SAW/BAW/Balun等)以分离式被动元件、整合性被动元件或嵌入式被动元件 方式整合在 个模组中。
SiP技术融合了传统封测中 molding、singulation制程和传统系统组装 SMT和系统测试制程,这或许意味着其将会对现有 封测环节/业务造成 定 冲击。
▲SIP板身元件尺寸小、密度高、数量多
▲SiP在 G手机中广泛应用
▲SiP融合了传统封测和系统组装
▲典型SiP封装结构示意图
▲国奥直线旋转电机
▲形态各异 电子元件
▲电子元件尺寸不断缩小
不仅如此,随着元件小型化和布局 密集化程度越来越高,元件 种类也越来越丰富,相比较为平整 矩形元件,其贴装难度大大增加。
为了支持 G技术,电子产品内部将增加很多元器件,普通 些封装或组装方式很难达到这样高密 程度。SiP将所有器件集成于 个系统模块,狗粮快讯网网站获悉,相对独立封装 IC更能节省PCB 空间,狗粮快讯网市场行情讯息,狗粮快讯网小道消息,且集成化性能比原来更高,同时节省了设计产品 时间和供应链管理成本,与传统封装技术相比具有很大 优势。
如何是SiP?
传统贴片机配置难以满足如此高质量 贴片要求,企业势必要会寻求更高精度、高稳定性、智能化 设备和解决方案。
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可见,随着SiP封装 风靡和逐步普及,将促使SMT行业掀起新 轮变革。
同时,元件小型化、异形化、密集化等特点都会给现有 SMT 工艺带来不小 挑战。
国奥科技为企业提供高精度电机及定制解决方案,让您 设备更好地适应 G时代先进封装和精密贴片 高要求。
如何是实现芯片效能新大化、封装体积新小化,成了企业不懈 追求。
微米级位置反馈
扫码选型,为设备升级~
标签，国奥科技 G芯片
要实现高精度稳定贴片,
选好电机是核心关键！
重复定位精度达+/- μm,径向偏摆小于 零μm,编码器分辨率质量 μm,确保精密贴合、高速持续动作！
随着消费电子产品集成度 提升,部分模组、甚至系统组装 精度要求都向微米级逼近,这就使得可将多颗裸晶整合在单 封装中 SiP技术备受瞩目,现已成为半导体产业新重要 技术之 。
随着集成 功能越来越多,PCB所承载 功能必将逐步转移到SIP芯片上,公司面积内元件 数量增加,相应地,元件 尺寸就越变越小。
高度集成
高精力控
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